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挤压


描 述:

密(mì)封件有粗糙破烂的边缘,一般通常在压力低的一侧。


造成原因:

间隙过大;压力过大;材料硬(yìng)度或(huò)弹性太低;沟(gōu)槽空间太小;间隙尺寸不规(guī)则(zé);沟槽边角过于锋利;密封件尺寸不合适(shì)。



解(jiě)决办法:

降低间隙尺寸,选用更高硬度或(huò)弹性的材料,合理的沟槽设计。


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